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精密注塑成型電子產(chǎn)品走向小型化、智能化

來(lái)源:合肥精密模塑 時(shí)間:2022/11/23 瀏覽:0

隨著(zhù)電子行業(yè)的不斷發(fā)展,輕薄一直是消費電子產(chǎn)品,尤其是手機、筆記本電腦等移動(dòng)智能設備追求的目標,電子產(chǎn)品制造商也是在要求改進(jìn)其功能的同時(shí),其制造的部件也越來(lái)越多,又要追求手感的輕盈,由于這一趨勢,高性能工程塑料已成為大多數傳統金屬的替代品,這種高性能塑料還易加工,能夠加工成更為復雜,更為精密的部件。

電子產(chǎn)品越來(lái)越薄,對制造材料提出了更高的要求:既要保證用戶(hù)長(cháng)期使用的可靠性,又要易于加工,這些電子產(chǎn)品如何做到既輕薄又炫目,首先經(jīng)得起考驗的先進(jìn)材料是不可或缺,特種工程塑料作為電子產(chǎn)品發(fā)展最快的材料,如何發(fā)揮其優(yōu)勢,為產(chǎn)品“加分”,成為廠(chǎng)商關(guān)注的焦點(diǎn),已成為消費電子產(chǎn)品中使用最廣泛的聚合物。

現對于傳統金屬,特種工程塑料具有良好的電解性,良好的絕緣性和穩定性,在加工這些樹(shù)脂時(shí),它們的顏色、外觀(guān)和機械性也能保持穩定性,其優(yōu)異的加工工藝,不僅可以改善產(chǎn)品外觀(guān),避免零件的二次加工,還可以滿(mǎn)足嚴格的尺寸公差和外觀(guān)要求,芯片是電子的核心部件,隨著(zhù)芯片集成度的提高和功耗的增加,芯片的散熱效果變得越來(lái)越重要,這種前沿新材料的研發(fā)得到了,具有更高效可靠的熱管理性能和更小的應力。其導熱系數幾乎是其他行業(yè)標準TIM的兩倍,保證了穩定的可靠性,特種工程塑料為芯片制造商提供了更廣泛的設計選擇,以生產(chǎn)高性能、高可靠性和顯著(zhù)改善的熱管理系統的集成芯片。

總而言之,一個(gè)好的解決方案不僅可以滿(mǎn)足終端消費者對更輕、更薄、更時(shí)尚、更安全、更堅固的電子產(chǎn)品的需求,而且有助于節省生產(chǎn)組件的能耗和時(shí)間。選擇流動(dòng)性更好,機械性能更好的材料,會(huì )讓電子產(chǎn)品的制造過(guò)程事半功倍,目前,在臺式電腦、筆記本電腦、智能手機、平板電腦等電子設備中,30%的高溫連接器和插座都有特種工程塑料的身影,隨著(zhù)電子設備向更高速度和小型化發(fā)展,連接器等也將遵循這一趨勢,小型化、智能化和高速移動(dòng)性是未來(lái)的發(fā)展趨勢。


 
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